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迪华科技亮相第二十届高交会

创新促发展 诚信塑品牌 质量造辉煌

  中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称的高交会,于20181114日至18日在深圳会展中心成功举行。本次高交会吸引了众多如智能制造、人工智能、大数据、物联网等行业的领先高新技术企业参展。

  迪华科技以智能制造技术服务企业信息化建设为主题参展,为企业客户介绍以epvision平台为基石,在企业信息化、智能制造、快消品营销方面的华体网的解决方案。

迪华科技总经理郭洪山先生在参展期间接受中央电视台的采访,介绍了迪华科技在企业创新方面的理念与产品,记者对迪华公司专注于企业信息化服务十余年的匠人精神表示肯定。迪华公司将继续深耕企业信息化应用,特别是在制造业的智能制造、快消品行业的营销管理方面加大研发力度,为客户提供更多更好的应用软件。

高交会上,迪华科技展示了拥有自主知识产权的epvision系列产品及各行业案例。即:

1epvision应用平台

采用松耦合技术和全参数化设计方式使软件模块功能可以自由装卸;支持云平台应用。

2epvision开发工具

非代码化开发,提升软件模块的开发效率;模块代码格式统一、易于维护。

3esb集成工具

利用esb概念确定消息范型;自定义数据格式、接口和通道;支持标准传输协议。

4ep-mobil移动化工具

简单快捷的配置模式,迅速将原系统应用界面从pc拓展到移动端。

经专家评审、高交会组委会评定,授予迪华科技自主研发的epvision管理软件开发平台优秀产品奖,并颁发证书。迪华科技将再接再厉,不断取得更好的成绩。

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